產業研究機構IC Insights發表半導體研究報告指出，全球每月安裝的數據截至2018年12月，按地理區域(或國家/地區)劃分的晶圓生產能力。每個數字代表位於該地區的晶圓廠每月的總裝機容量，無論擁有晶圓廠的公司的總部位置如何。例如，韓國三星在美國安裝的晶圓產能計入北美產能總量，而不是韓國產能總量。ROW地區主要由新加坡、以色列和馬來西亞組成，但也包括俄羅斯、白俄羅斯和澳大利亞等國家/地區。
台灣的晶圓產能占21.8%，略高於2017年的21.3%(台灣首次成為2015年全球晶圓產能領導者)。台灣的產能市占率僅略高於韓國，台積電和三星以及韓國的SK海力 士占據各自國家晶圓廠產能的巨大比重，並且是全球三大產能領導者。台積電占台灣產能的67%，而三星和SK海力士占2018年底韓國IC晶圓產能的94%。
日本仍然位居第三，僅占全球晶圓廠產能的16.8%。美光幾年前收購了爾必達，以及日本公司製造戰略的其他近期重大變化，包括松下將其部分晶圓廠分拆成獨立的公司，意味著前兩家公司(東芝儲存和瑞薩)占日本62%的晶圓廠產能。
中國的全球晶圓產能占比在2018年增幅最大，從2017年的10.8%上升到2018年的12.5%，增幅為1.7個百分點。同時，許多國際級半導體廠去年擴大了在中國的製造業務，因此預計該國的產能比重將顯著增加。中國的百分比成長主要是以犧牲ROW和北美為代價。ROW地區的產能比重從2017年的9.5%下滑0.8個百分點至2018年的8.7%。北美的產能比重在2018年下降了0.4個百分點。
